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주식회사 피코팩

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  • · 기업명주식회사 피코팩
  • · 주역업종 및 제품반도체 패키징, X-ray detector, I/O Sensor Module
  • · 분야 바이오/항균, 기타
의료용 CMOS 방사선 모듈(구강센서)
핵심기술 및 특징

핵심기술  
 - 3D 모델링 및 시뮬레이션(구조설계 및 구조해석)

 - 저가형 패키징 기술 및 패키징 공정 기술(매뉴얼 반도체 패키징 공정 기술)

 - 센서 정렬 공차 ±5um 이내의 대면적 광학정렬 기술

 - 고해상도(10um pixel) HDR 타입의 CMOS 센서 적용

 - 대면적 와이어 본딩 기술

 

제품특징
 - I/O Sensor Module :

  1. 금속판의 고유성질인 열팽창에 대한 문제를 보상, 유사 제품과 비교 하였을 때 동등 이상의 성능 확보

  2. I/O Sensor Module에 실리콘 범퍼를 적용, 사용자의 이질감을 최소화하고 방 수기능을 포함 (사용자 편의성)

  3. I/O Sensor Module의 케이블 홀더 구조 기술을 통해 간헐적으로 발생되어지는 신호 불량을 개선하는 신뢰성을 확보

 - X-ray detector

  1. 대면적 반도체 센서의 패키징 핵심기술 신뢰성을 보장한 세라믹 패턴 기판을 알루미늄으로 교체, 기존 제품대비 1/2 이하의 가격 경쟁력 확보

  2. 기존 제품과 다르게 고가의 센서 모듈을 재사용(Rework) 할 수 있는 구조

 

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